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COB
阅读:35842时间:2011-06-03 11:38:17

  COB(Chip on Board),就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

  用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子晶体上方,在?#38468;?#26102;将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,?#30452;?#36830;接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。

封装流程

  第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

  第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在?#21387;?#22909;银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

  第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

  第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置?#27426;?#26102;间,待银浆固化后取出(不?#21024;?#32622;,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

  第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

  第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置?#27426;?#26102;间,也可以自然固化(时间较长)。

  第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线?#38468;印?/FONT>

  第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重?#36335;?#20462;。

  第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

  第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

  第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优?#21360;?/FONT>

  与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工?#31896;?#29087;。但任何新技术在?#31896;?#29616;时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配?#38468;?#26426;及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

  某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

优缺点

  优点:

  1、价格低廉

  2、节约空间

  3、工?#31896;?#29087;

  COB技术也存在不足,即需要另配?#38468;?#26426;及封装机,有时速度跟不上cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。

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